比较五种电解质路线的材料组成、传导路径与制备工艺。
“固化”不等于“不含液体”。安全性、电导率和适用温度需要结合配方与测试条件评价。全聚合路线按目标结构演示，聚合转化率、残余溶剂/单体与实际传导机制仍需验证。
硫化物采用干混与压膜；氧化物采用正负极及隔膜陶瓷涂覆；凝胶与全聚合采用先叠片、注入前驱体、热触发原位成网；光固化采用隔膜承载开放涂层，照光聚合成全固态层后带隔膜装配。四种方案的隔膜均保留在电芯中。硫化物与氧化物补充材料前段烧结 / 热处理及冷却分散；具体条件依材料体系确定，其余路线从前驱组分开始，电极上游制造、工艺温压及实际化成曲线不在本动画范围内。
硫化物以高压压实改善孔隙与颗粒接触为重点展示。公开实验对比过 50 MPa 与 370 MPa 的制造压力；这不是所有硫化物体系的统一设定值，也不等于运行中必须维持 370 MPa。运行堆压应单独评估，存在降低运行压力的研究。液体体积、聚合连接和颗粒变形均为放大机理示意。
硅碳负极的薄层和锂富集为定性放大示意，不对应实测厚度比、吸附强度或容量。发光链条与流动光点用于强调连接和传输路径，不代表真实发光或电子沿电解质传导。动画不是分子动力学或电化学数值仿真；不以粒子速度比较电导率。本页氧化物、凝胶、原位固化和光固化四个方案均保留隔膜。
